兩天前，聯想聯想即將推出的掌機載“Legion Go”掌機的渲染圖就泄露了，顯示該設備參考了Nintendo Switch的將搭云平臺app手機版下載設計，將會配備了16:9的系列顯示屏和可拆卸的手柄，并配備了后置觸發鍵，聯想同時頂部和底部都有USB Type-C接口，掌機載另外還配有電源按鈕、將搭耳機插孔和Micro-SD插槽。系列
據外媒報道，聯想云平臺app手機版下載更多有關Legion Go掌機的掌機載宣傳圖流出，顯示將搭載AMD Ryzen Z1系列APU，將搭這與大家的系列猜測基本一致。根據最新的聯想圖片，可以看到Legion Go掌機會配備雙揚聲器、掌機載兩個麥克風、將搭帶有一對USB-C端口等，另外還集成了支架，并配有一個用于FPS模式的專用切換開關。此外，設備會預裝Windows 11操作系統。
遺憾的是，這次的信息里一沒有Legion Go掌機的具體規格，不清楚搭載AMD Ryzen Z1系列APU到底是Ryzen Z1還是Ryzen Z1 Extreme，或者說有兩個版本。按照之前AMD官方公布的規格參數，Ryzen Z1和Ryzen Z1 Extreme在性能上有較大的差距。
與此同時，聯想還在為開發Legion AR眼鏡，預計會與Legion Go掌機一起提供，兩者可以配對使用，這表明了聯想有進一步提高生產力并豐富游戲體驗的雄心壯志。雖然還有許多未知的謎團，不過聯想的新設備似乎是將Steam Deck、ROG Ally和Nintendo Switch的設計集于一身，如果搭配和定價合理，相信會是一臺成功的設備。
IFA 2023將于2023年9月1日在德國柏林開幕，傳聞聯想會帶來更多有關Legion Go掌機的內容。
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日期 2023-09-30 11:54
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